3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場 : パッケージング技術 (3D ウェーハレベルのチップスケールパッケージング、3D TSV および 2.5D)、用途(ロジック、メモリ、MEMS/センサー、イメージング、オプトエレクトロニクス、LED)、エンドユーザー、地域別 – 2028年までの世界予測
3D IC and 2.5D IC Packaging Market by Packaging Technology (3D Wafer-Level Chip Scale Packaging, 3D TSV and 2.5D), Application (Logic, Memory, MEMS/Sensors, Imaging & Optoelectronics, LED), End User and Region – Global Forecast to 2028
3次元IC（3D-IC）と2.5次元IC（2.5D IC）のパッケージング市場は2023年中に493億ドル、2028年までに820億ドルに達し、2023年から2028年までの年平均成長率（CAGR）は10.7％になると予測されています。
MarketsandMarkets（マーケッツアンドマーケッツ）「3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場 : パッケージング技術 (3D ウェーハレベルのチップスケールパッケージング、3D TSV および 2.5D)、用途(ロジック、メモリ、MEMS/センサー、イメージング、オプトエレクトロニクス、LED)、エンドユーザー、地域別 – 2028年までの世界予測 – 3D IC and 2.5D IC Packaging Market by Packaging Technology (3D Wafer-Level Chip Scale Packaging, 3D TSV and 2.5D), Application (Logic, Memory, MEMS/Sensors, Imaging & Optoelectronics, LED), End User and Region – Global Forecast to 2028」は世界の3次元IC（3D-IC）と2.5次元IC（2.5D IC）のパッケージング市場における主要セグメント毎の調査・分析結果を提供します。
The 3D IC and 2.5D IC packaging market is projected to reach USD 82.0 billion by 2028 from USD 49.3 billion in 2023, at a CAGR of 10.7% from 2023 to 2028.
The major factors driving the market growth of the 3D IC and 2.5D IC packaging market include rising trend of increased integration density and miniaturization of electronic devices and growing demand for consumer electronics and gaming devices.
The major players of 3D IC and 2.5D IC packaging market are Samsung (South Korea), Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. (Taiwan), Intel Corporation (US), ASE Technology Holding Co., Ltd. (Taiwan), Amkor Technology (US) among others.