TECHCET（テクセット）「Oリング市場レポート – O-ring Market Report」は半導体製造用パーフルオロエラストマー（FFKM）Oリング／オーリング市場を調査し、従来型エストラマーOリングからパーフルオロエラストマーへの選択を促進する技術的要件、市場規模、競争環境などを分析・解説しています。
当レポートは下記業界をはじめとした方々のお役に立てると自負しています。
- チップファブ
- リングメーカ
- 投資家
- 政策立案者
主な掲載内容
- Oリングの技術的要件
- 半導体製造装置用シール材
- Oリングの性能要件
- Oリング材料
- なぜパーフルオロエラストマー（FFKM）なのか
- PFAS（有機フッ素化合物）- 難題
- 半導体用FFKM用途
- FFKM製造の特性
- Oリングの市場規模と予測
- 競争環境
- 分析評価
- サプライヤ情報
O-rings are the most common type of seal used in the semiconductor industry and face the same quality and demand drivers as other components, equipment, and chemicals used in the manufacture of leading-edge and mature semiconductor devices. Although multiple elastomeric materials are used in o-ring service, fluoroelastomers (both FKM and FFKM) are becoming the de facto standard in semiconductor applications due to their excellent performance in extreme temperatures and resistance to degradation by a wide range of chemicals. This report focuses on the semiconductor perfluoroelastomer o-ring market. It will cover several aspects of this market:
- Technical requirements driving the selection of perfluoroelastomers over traditional elastomer o-rings
- Market size and forecast
- Competitive landscape