Wafer Level Metal Plating Chemicals
TECHCET（テクセット）「ウエハレベル向け金属めっき薬品市場 2023-2024年：半導体製造前工程（フロントエンド）とアドバンスドパッケージ向け金属工業用化学品市場レポート – Wafer Level Metal Plating Chemicals: For Front End Semiconductor Manufacturing and Advanced Packaging Applications – Metal Chemicals For Fe & Advanced Packaging Market Report」は先端パッケージングと半導体デバイス製造用途を含む半導体製造向け金属めっき化学品市場を調査・分析しています。
主な特長
- 先端パッケージング（ウエハーレベル）と半導体デバイス製造（ダマシン工程）用途を含む半導体製造向け金属めっき化学品市場およびサプライチェーンを分析。
- 銅めっきと添加物市場予測、市場シェア、技術動向、サプライヤ情報を掲載。
主な掲載内容
- エグゼクティブサマリー
- 調査範囲、目的、メソドロジー
- 半導体産業市場展望
- 世界経済
- 電子製品別チップ売上
- 半導体製造の成長と拡大
- 政策＆貿易動向と影響
- 半導体材料展望
- セグメント別金属化学品市場
- 定義
- 金属めっき薬品市場概観
- アドバンスドパッケージングのメタライゼーション – 市場成長促進要因
- チップインターコネクトの成長動向
- めっき薬品用金属の鉱山位置
- ICめっきに使用される金属における問題
- 今後予想される需要価格の圧力
- 技術動向
- 半導体金属めっきに使用される化学的性質
- 実装技術動向
- 技術動向
- 競争環境
- アナリストの評価
- サプライヤ情報
April 3, 2024
Growth Driven by Advanced Logic Nodes and Advance Packaging
San Diego, CA, April 3, 2024: TECHCET — the advisory firm providing materials market information for semiconductor supply chain resilience — is forecasting Metal Plating Chemicals to grow 7% in 2024, to reach over $1 billion. This is a significant jump from the -6% dip to $947 million in 2023. The Compound Average Growth Rate for these metal plating chemicals is expected to exceed 5.4% through 2023-2028. Growth drivers include increased use in advanced packaging, such as redistribution layers (RDL) and copper pillar structures, and higher layer counts in next generation logic devices, soon to be followed with buried power rails and backside copper wiring, as highlighted in TECHCET’s Critical Materials Report™ on Metal Chemicals.