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最新技術動向と半導体封止材の設計・評価技術
半導体の性能を大きく向上させる3次元実装技術
この市場は2025年には58億2,000万米ドル規模となり、年平均成長率(CAGR)25.0%で成長し、2030年には177億5,000万米ドルに達するとMarketsandMarketsでは予測
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予測期間中に年平均成長率29.0%で成長し、2026年の9億3,000万米ドルから2032年には43億米ドルに達するとMarketsandMarketsでは予測しています。
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