FE＆先端パッケージング向け金属工業用化学品市場レポート　2022年 – TECHCET

Metal Chemicals for FE & Advanced Packaging Market Report: For Front End Semiconductor Manufacturing And Advanced Packaging Applications 2022

TECHCET（テクセット）「FE＆先端パッケージング向け金属工業用化学品市場レポート　2022年：基板工程（フロントエンド半導体製造）および先端パッケージング向け化学品 – Metal Chemicals for FE & Advanced Packaging Market Report: For Front End Semiconductor Manufacturing And Advanced Packaging Applications 2022」は先端パッケージングと半導体デバイス製造用途を含む半導体製造向け金属めっき化学品市場を調査・分析しています。

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主な特長

• 先端パッケージング（ウエハーレベル）と半導体デバイス製造（ダマシン工程）用途を含む半導体製造向け金属めっき化学品市場およびサプライチェーンを分析。
• 銅めっきと添加物市場予測、市場シェア、技術動向、サプライヤ情報を掲載。

目次（抜粋）

1. エグゼクティブサマリー
2. 調査範囲、目的、メソドロジー
3. 半導体産業市場展望
   1. 世界経済
   2. 電子製品市場
   3. 半導体製造の成長と拡大
   4. 政策＆貿易動向と影響
   5. 半導体材料展望
4. セグメント別金属化学品市場
   1. 定義
   2. 金属めっき薬品市場概観
   3. 先進実装のメタライゼーション – 市場成長促進要因
   4. ダマシンの成長動向
5. 技術動向
   1. 実装技術動向
   2. 技術動向
6. 競争環境
7. アナリストの評価
8. サプライヤ情報

Report Details

• Provides focused information on metal chemicals market trends and supply-chain as it applied to advanced packaging (wafer level) and semiconductor device manufacturing (damascene process).
• Covers information about forecasts for copper plating and additives, market shares, technical trends, and supplier profiles.

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