半導体製造装置市場規模、シェア、動向、2032年までの世界予測

半導体製造装置市場 – リソグラフィー、ウェーハ表面処理、ウェーハ洗浄、成膜、組立・パッケージング、ダイシング、計測、ボンディング、ウェーハテスト/ICテスト、メモリ、ロジック、ディスクリート、アナログ – 2032年までの世界予測

世界の半導体製造装置市場は、2025年の1,663億5,000万米ドルから2032年には3,443億6,000万米ドルに拡大し、年平均成長率（CAGR）11.0%で成長すると予測されています。自動車用半導体セクターの急速な成長は、2025年の半導体製造装置市場の主要な牽引役として浮上しています。自動車業界が電動化、自動運転、コネクティビティの強化、ソフトウェア定義アーキテクチャへの移行を進める中で、マイクロコントローラ、電源管理IC、センサー、ADASプロセッサなど、高信頼性半導体部品の需要が急増し続けています。EVへの急速なシフトと車両1台あたりの半導体搭載量の増加により、トラクションインバータ、バッテリー管理システム、パワーエレクトロニクス、センシングモジュール、ADASプラットフォームに使用される高度なチップの需要が大幅に増加しています。自動車メーカーとティア1サプライヤーは、車載グレードの半導体を生産するためにファブの生産能力を拡大し、既存ラインをアップグレードしています。これは、リソグラフィー、成膜、エッチング、計測、検査ツールといった重要な装置への投資を直接的に増加させています。車載アプリケーションにおける厳格な性能、信頼性、トレーサビリティ要件を踏まえ、このセグメントは精密製造と堅牢な品質管理を重視しており、車載グレードのツールセットを備えた半導体製造装置サプライヤーにメリットをもたらします。

本レポートでは、半導体製造装置市場を、前工程装置と後工程装置を含む製造段階、エンドユーザー、地域別にセグメント化しています。また、市場に影響を与える主要な推進要因、制約要因、機会、課題についても分析しています。南北アメリカ、アジア太平洋、EMEAの3つの主要地域における市場の詳細な分析を提供しています。さらに、主要プレーヤーのバリューチェーン分析と、半導体製造装置エコシステムにおける競合分析も含まれています。

本レポートを購入する主なメリットは以下のとおりです。

• 半導体製造装置市場の成長に影響を与える主要な推進要因（微細化の進展と先端ノードの採用）、制約要因（高い資本コストと運用コスト）、機会（先進パッケージング技術の採用増加）、課題（厳格な規制遵守）の分析
• 製品／ソリューション／サービス開発／イノベーション：半導体製造装置市場における今後の技術、研究開発活動に関する詳細な洞察
• 市場開発：様々な地域の半導体製造装置市場を分析することにより、収益性の高い市場に関する包括的な情報を提供します
• 市場多様化：未開拓地域における新しい半導体製造装置、最近の開発状況、半導体製造装置市場への投資に関する包括的な情報
• 競合評価：Applied Materials, Inc.（米国）、ASML（オランダ）、LAM RESEARCH CORPORATION（米国）、東京エレクトロン株式会社（日本）、KLA Corporation（米国）などの主要企業の市場シェア、成長戦略、および提供内容に関する詳細な評価

Report Description

The global semiconductor manufacturing equipment market is projected to grow from USD 166.35 billion in 2025 to USD 344.36 billion by 2032, at a CAGR of 11.0%. The rapid acceleration of the automotive semiconductor sector is emerging as a major driver of the semiconductor manufacturing equipment market in 2025. As the automotive industry transitions toward electrification, autonomous driving, enhanced connectivity, and software-defined architectures, demand for high-reliability semiconductor components, including microcontrollers, power-management ICs, sensors, and ADAS processors, continues to rise sharply. The rapid shift toward EVs and higher semiconductor content per vehicle is substantially increasing demand for advanced chips used in traction inverters, battery-management systems, power electronics, sensing modules, and ADAS platforms. Automakers and tier-one suppliers are expanding fab capacity and upgrading existing lines to produce automotive-grade semiconductors, directly boosting investments in critical equipment such as lithography, deposition, etch, metrology, and inspection tools. Given the stringent performance, reliability, and traceability requirements in automotive applications, the segment places strong emphasis on precision manufacturing and robust quality control, benefiting semiconductor manufacturing equipment suppliers with automotive-qualified toolsets.

Semiconductor Manufacturing Equipment Market – Global Forecast To 2030 – ecosystem

The semiconductor manufacturing equipment market is dominated by globally established players, such as Applied Materials, Inc. (US), ASML (Netherlands), Tokyo Electron Limited (Japan), LAM RESEARCH CORPORATION (US), KLA Corporation (US), SCREEN Holdings Co., Ltd. (Japan), Teradyne Inc. (US), ADVANTEST CORPORATION (Japan), Hitachi High-Tech Corporation (Japan), Plasma-Therm (US), ASM International N.V. (Netherlands), EV Group (EVG) (Austria), Onto Innovation (US), Nordson Corporation (US), ADT – Advanced Dicing Technologies (Israel), Beneq (Finland), CVD Equipment Corporation (US), Eugenus, Inc. (South Korea), Nikon Corporation (Japan), Semiconductor Equipment Corp. (US), SENTECH Instruments GmbH (Germany), Canon Inc. (Japan), KOKUSAI ELECTRIC CORPORATION (Japan), SEMES (South Korea), and FormFactor (US). The study includes an in-depth competitive analysis of these key players in the semiconductor manufacturing equipment market, with their company profiles, recent developments, and key market strategies.

Study Coverage

The report segments the semiconductor manufacturing equipment market by manufacturing phase, including front-end equipment and back-end equipment, end user, and region. The report also examines the key drivers, restraints, opportunities, and challenges influencing the market. It provides a detailed view of the market across three main regions: the Americas, Asia Pacific, and EMEA. The report includes a value chain analysis of the key players and their competitive analysis of the semiconductor manufacturing equipment ecosystem.

Key benefits of buying the report are as follows:

• Analysis of key drivers (rising miniaturization and advanced node adoption), restraints (high capital and operational costs), opportunities (rising adoption of advanced packaging technologies), and challenges (stringent regulatory compliance) influencing the growth of the semiconductor manufacturing equipment market
• Products/Solution/Service Development/Innovation: Detailed insights into upcoming technologies, research, and development activities in the semiconductor manufacturing equipment market
• Market Development: Comprehensive information about lucrative markets, provided by analyzing the semiconductor manufacturing equipment market across varied regions
• Market Diversification: Exhaustive information about new semiconductor manufacturing equipment in untapped geographies, recent developments, and investments in the semiconductor manufacturing equipment market
• Competitive Assessment: In-depth assessment of market shares and growth strategies and offerings of leading players, such as Applied Materials, Inc. (US), ASML (Netherlands), LAM RESEARCH CORPORATION (US), Tokyo Electron Limited (Japan), and KLA Corporation (US)