| 出版社 | BCC Research |
| 出版年月 | 2025年10月 |
Global Semiconductor Silicon Wafer Market
半導体シリコンウェーハの世界市場は、2025年の146億ドルから2030年末までに202億ドルに達すると予想されており、2025年から2030年の予測期間中、年平均成長率(CAGR)は6.7%と予測されています。
レポートの内容
- 45 個のデータ テーブルと 55 個の追加テーブル
- 半導体シリコンウエハの世界市場の分析
- 2024年の収益データ、2025年の推定、2026年と2028年の予測、2030年までのCAGR予測を含む世界市場動向の分析
- 市場規模と収益成長見通しの推定、結晶成長方法、ウェーハサイズ、ウェーハ接合方法、エンドユーザー、地域別の市場シェア分析
- 市場の動向、技術の進歩、規制、見通し、マクロ経済変数の影響に関する事実と数字
- ポーターの5つの力モデルと業界バリューチェーン分析から得られた洞察
- シリコンウェーハにおける新興技術と新開発、および主要な取得済みおよび公開済み特許を特集した最近の特許活動の評価
- 消費者の態度に重点を置いた持続可能性のトレンドとESGの発展の概要、および大手企業のESGリスク評価と実践
- 企業の市場シェアとランキング、戦略的提携、M&A活動、ベンチャー資金の見通しを含む業界構造の分析
- 信越化学工業株式会社、Siltronic AG、GlobalWafers株式会社、SUMCO株式会社、SK Siltron株式会社など、市場の主要企業のプロフィール。
本レポートは、結晶成長法、ウェーハサイズ、ウェーハ接合法、エンドユーザーなど、複数のセグメントにわたって半導体シリコンウェーハ市場を分析し、主要なトレンドと成長要因に関する洞察を提供しています。本調査は、チョクラルスキー法(CZ法)、ブリッジマン法、フロートゾーン法(FZ法)といった結晶成長法に焦点を当てています。300mm、200mm、100mmなど、様々なウェーハサイズにおける各法の採用状況を評価しています。また、主要なウェーハ接合法セグメント、すなわち直接接合、表面活性化接合、陽極接合、プラズマ接合における市場需要を評価しています。さらに、IT・通信、ヘルスケア、航空宇宙・防衛、産業機器、民生用電子機器、自動車などのエンドユーザーセグメントについても分析しています。
本レポートは、北米、欧州、アジア太平洋、そしてその他の地域を網羅した包括的な地域分析も提供しています。市場を牽引する要因、課題、そして新たなトレンドを評価するとともに、材料設計と性能向上におけるイノベーションにも焦点を当てています。最後に、主要市場企業とその製品・サービスに関する分析も行っています。本調査の基準年は2024年で、2025年から2030年までの予測と、予測期間の年平均成長率(CAGR)を算出しています。
Report Highlights
The global market for semiconductor silicon wafers is expected to grow from $14.6 billion in 2025 and is projected to reach $20.2 billion by the end of 2030, at a compound annual growth rate (CAGR) of 6.7% during the forecast period of 2025 to 2030.
Report Includes
- 45 data tables and 55 additional tables
- An analysis of the global market for semiconductor silicon wafers
- Analyses of the global market trends, with revenue data for 2024, estimates for 2025, forecasts for 2026, 2028, and projections of CAGRs through 2030
- Estimates of the market’s size and revenue growth prospects, accompanied by a market share analysis by crystal growth method, wafer size, wafer-bonding methods, end users, and region
- Facts and figures pertaining to market dynamics, technological advances, regulations, prospects, and the impacts of macroeconomic variables
- Insights derived from Porter’s Five Forces model, as well as an industry value chain analysis
- Emerging technologies and new developments in silicon wafers, as well as an evaluation of recent patent activity featuring key granted and published patents
- Overview of sustainability trends and ESG developments, with emphasis on consumer attitudes, as well as the ESG risk ratings and practices of leading companies
- Analysis of the industry structure, including companies’ market shares and rankings, strategic alliances, M&A activity and a venture funding outlook
- Profiles of the leading companies in the market, including Shin-Etsu Chemical Co. Ltd., Siltronic AG, GlobalWafers Co. Ltd., SUMCO Corp., and SK Siltron Co. Ltd.
Report Scope
This report analyzes the semiconductor silicon wafer market across multiple segments, including crystal growth methods, wafer size, wafer-bonding methods and end users, offering insights into key trends and growth drivers. The study focuses on crystal growth methods such as Czochralski (CZ), Bridgman and float zone (FZ). It assesses the adoption of methods across different wafers sizes, including 300 mm, 200 mm, 100 mm and others. The report evaluates market demand across key wafer bonding methods segments, namely direct bonding, surface-activated bonding, anodic bonding and plasma bonding. In addition, the report is analyzed across the end users segments: IT and telecommunication, healthcare, aerospace and defense, industrial, consumer electronics, automotive and others.
The report also provides a comprehensive regional analysis covering North America, Europe, Asia-Pacific and the Rest of the World. It evaluates the drivers, challenges and emerging trends, while highlighting innovations in material design and performance enhancement. The study concludes with an analysis of major market companies and their offerings. The base year for the study is 2024, with projections for the years 2025 through 2030, including the compound annual growth rate (CAGR) for the forecast period.
Report Synopsis
| Report Metrics | Details | ||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Base year considered | 2024 | ||||||||||||||||
| Forecast period considered | 2025-2030 | ||||||||||||||||
| Base year market size | $13.8 Billion | ||||||||||||||||
| Market size forecast | $20.2 Billion | ||||||||||||||||
| Growth rate | CAGR of 6.7% for the forecast period of 2025-2030 | ||||||||||||||||
| Units considered | $ Millions | ||||||||||||||||
| Segments covered | Crystal Growth Methods, Wafer Size, Wafer-Bonding Methods, End Users, Region | ||||||||||||||||
| Regions covered | North America, Europe, Asia-Pacific, and Rest of the World | ||||||||||||||||
| Countries covered | U.S., Canada, Germany, France, the U.K., Italy, Spain, China, India, Taiwan, Japan, South Korea, Latin America, and MEA | ||||||||||||||||
| Key Market Drivers |
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| Companies studied |
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