電子部品メーカー ハンドブック 2026 – AI、データセンター、モビリティーなど新商機、技術革新・投資が進行

• AIサーバーへコンデンサー、タイミングデバイスなど新需要で技術の粋
• モビリティーはADAS、自動運転、快適空間など電子部品需要が満載
• MLCC（積層セラミックコンデンサー）で最先端領域リード
• 材料から一貫の高度なモノづくり力で世界に最先行
• 生成AI登場でセンシングニーズ多様化
• 国内外拠点戦略など地政学リスクで各社舵取りの妙

発刊趣旨とご購入のご案内

電子デバイス産業界にあって、世界にニッポンの存在感を示し、材料から一貫の匠の技術力でも世界をリードし続けている日本の電子部品業界。半導体に続いて、電子部品も経済安全保障上の特定重要物資として政府に認定され、その増産計画やサプライチェーンの強靭化を支援する動きが広がってきました。電子情報技術産業協会（JEITA）の調べによれば、2025年の世界の半導体生産額は114兆9097億円（7722億ドル）。このうち、日系企業の生産は約6％相当の7兆1289億円です。これに対し電子部品は、同年の世界生産額が34兆3643億円（2309億ドル）。日系企業はこのうち10兆9501億円の生産額を誇り、実に世界市場の約32％を制しているのです。

2026年もAIサーバー／AIデータセンター関連需要の拡大継続が見通され、電子部品各社は大電流・高電圧・高速伝送などに貢献する技術開発、発熱対策、各種関連製品の安定供給体制の確保へ積極的な取り組みを進める状況が続きそうです。また、AIを搭載したスマホやパソコンのモデル数がさらに増加することで、部品のさらなる高機能化や買い替え需要の促進につながると期待されており、モバイル領域は今後も電子部品の軽薄短小化を牽引する肝であり続けるでしょう。各種センサーによるセンシングニーズも、バイタルセンシングからインフラ点検・防災対策などに至るまで、AI活用も相まって、あらゆる分野でその必要性は高まり続けることが予想されます。

モビリティー関連ではBEV（バッテリー電気自動車）需要が少し低迷気味ではあるものの、PHEV（プラグインハイブリッド車）などxEV需要は健在、かつ2026年は新興EVメーカーが日本仕様の軽EV投入、米国では日系新興EV第1弾の納入開始といった「実」が予定され、中長期を見据えた開発も継続しています。ソフトウエアが車の価値を決めるSDV時代の到来により、車室内外で多様な新需要が創出されることが見込まれ、電子部品にも商機到来となりそうです。航空宇宙・防衛分野でも先端半導体・先端電子部品の重要性が今後ますます高まっていくことが見通されます。一方で、今後はヒューマノイドロボットなどの新需要も期待されることでしょう。

こうした電子部品業界のマクロ情勢を勘案し、本書「巻頭企画」では「AIデータセンター／サーバーで活発化する技術革新」「中長期見据えたM&A戦略を俯瞰」「電動車・統合化へ車載コネクター進化」をテーマに取り上げました。続いて、第1章では電子部品の需給バランスを左右する「主要アプリケーション動向」として、自動車、スマートフォン・通信・データセンター、ロボット・医療、宇宙・航空・空飛ぶクルマ、クロスリアリティー（XR）市場を捉えます。第2章で「半導体、電子部品の市場動向」についてまとめ、第3章では「主要電子部品の最新動向」として、コンデンサー、コネクター、サーミスター、HDD、センサー、タイミングデバイス、モーターの最新動向に言及します。第4章では、国内外で活躍する主要電子部品メーカー各社の2025年の動きを中心に躍動感ある内容を収録しています。そして第5章では、電子部品メーカー各社の国内拠点エリアが一目でわかる「工場マップ（分布図）・一覧」を掲載しています。

本書は電子部品を含む電子デバイス産業の専門紙『電子デバイス産業新聞』編集スタッフが企画・構成の上、執筆したものです。取材に快く応じていただいた業界諸賢のご協力に感謝致します。業界および読者諸賢のご批判、ご叱正、ご助言をお願い申し上げます。

内容構成

◆巻頭企画

　巻頭企画　AIデータセンター／サーバーで活発化する技術革新

　巻頭企画　中長期見据えたM&A戦略を俯瞰

　巻頭企画　電動車・統合化へ車載コネクター進化

◆第1章　主要アプリケーション動向

　1-1：自動車

　1-2：スマートフォン・通信・データセンター

　1-3：ロボット・医療

　1-4：宇宙・航空・空飛ぶクルマ

　1-5：クロスリアリティー（XR）市場

◆第2章　半導体、電子部品の市場動向

　2-1：半導体の市場動向

　2-2：電子部品の市場動向

◆第3章　主要電子部品の最新動向

　3-1：コンデンサー・MLCCの最新動向

　3-2：コネクターの最新動向

　3-3：サーミスターの最新動向

　3-4：HDDの最新動向

　3-5：センサーの最新動向

　3-6：タイミングデバイスの最新動向

　3-7：モーターの最新動向

◆第4章　主要電子部品メーカーの動き

　愛知製鋼

　IDEC

　I-PEX

　旭化成エレクトロニクス

　ASPINA（シナノケンシ）

　アルファ・エレクトロニクス

　アルプスアルパイン

　Amphenol

　イリソ電子工業

　SMK

　NKKスイッチズ

　FDK

　岡谷電機産業

　沖電線　オムロン

　オリエンタルモーター

　京セラ

　KELK

　ケル

　KOA　SiTime

　サガミエレク

　サムスン電機

　サンコール

　シチズン千葉精密

　シチズン電子

　シチズンファインデバイス

　シチズンマイクロ

　指月電機製作所

　芝浦電子

　シュルター

　鈴木

　進工業

　スミダコーポレーション

　住友電気工業

　セイコーNPC

　セイコーエプソン

　SEMITEC

　センシリオン

　双信電機

　大真空

　ダイヤモンドエレクトリックホールディングス

　太陽誘電

　タムラ製作所

　チノー

　ツカサ電工

　TE Connectivity

　TDK

　TDKラムダ

　帝国通信工業

　テクダイヤ

　東京コスモス電機

　トーキン

　トミタ電機

　長野計器

　ニチコン

　ニッタ

　日本ケミコン

　日本セラミック

　日本端子

　ニデック

　日本航空電子工業

　日本抵抗器製作所

　日本電波工業

　Harwin

　白山

　パナソニック インダストリー

　林電工

　Piezo Studio（ピエゾスタジオ）

　ビシェイ インターテクノロジー

　ヒロセ電機

　フォスター電機

　フジクラ

　不二電機工業

　北陸電気工業

　ホシデン

　松尾電機

　マブチモーター

　MARUWA

　ミツバ

　ミネベアミツミ

　村田製作所

　モレックス

　ヤゲオ

　ヨコオ

　リズム翔栄

　リテルヒューズ

　リバーエレテック

　ルビコン

　LEM International

　ローム

◆第5章　工場マップ（分布図）・一覧　国内主要工場一覧　国内主要工場分布図