チップレット市場規模、シェア、動向、2030年までの世界予測

チップレット市場 – プロセッサ [フィールドプログラマブルゲートアレイ（FPGA）、中央処理装置（CPU）、グラフィックス処理装置（GPU）、SOC、AI ASICコプロセッサ]、パッケージング技術（SiP、FCCSP、FCBGA、2.5D/3D、WLCSP、ファンアウト） – 2030年までの世界予測

チップレット市場は、予測期間中に24.8%のCAGRで成長し、2025年の519.4億米ドルから2030年には1,572.3億米ドルに達すると予測されています。

チップレット市場は、AI、データセンター、HPCアプリケーションにおける高性能、省電力、そしてコスト効率に優れた半導体ソリューションへの需要の高まりによって牽引されています。モジュール設計により、従来のモノリシックチップと比較して開発サイクルの短縮と拡張性の向上が実現します。しかしながら、市場は複雑な設計統合、相互運用性の問題、初期開発コストの高騰といった課題に直面しています。さらに、異なるベンダーのチップレット間で標準化されたインターフェースが存在しないことが、エコシステムにおける幅広い採用を制限しています。

本調査レポートでは、チップレット市場をプロセッサの種類、パッケージング技術、最終用途、地域に基づいて分類しています。チップレット市場に関連する主要な推進要因、制約要因、課題、機会を概説し、2030年までの予測を提供しています。さらに、本レポートには、チップレットエコシステムに関与するすべての企業のリーダーシップマッピングと分析が含まれています。

本レポートは、チップレット市場全体とそのサブセグメントの概算収益数値を提供することで、市場リーダー企業と新規参入企業を支援します。ステークホルダーが競争環境を理解し、事業のポジショニングを改善するための洞察を獲得し、効果的な市場開拓戦略を策定するのに役立ちます。さらに、本レポートは、市場動向や、推進要因、制約要因、課題、機会といった主要要因についてもステークホルダーに理解を深めていただくための情報を提供します。

本レポートは、以下の点について洞察を提供します。

チップレット市場の成長に影響を与える主要な推進要因（様々な分野における高性能コンピューティングサーバーの導入、世界規模でのデータセンターの増加、先進的なパッケージング技術の導入）、制約要因（熱管理の問題、業界全体での相互運用性標準の欠如）、機会（量子チップレットの開発、5Gインフラの急速な拡大、医療機器における高性能かつ電力効率の高いチップレットの導入増加、AIおよびエッジコンピューティングアプリケーションにおけるチップレットの導入、自動運転車への投資増加）、課題（知的財産（IP）の保護とライセンスに関する課題、チップレットベースシステムに関連するサイバーセキュリティおよび脆弱性の問題）の分析。

• 製品開発／イノベーション：チップレット市場における今後の技術、研究開発活動、新製品・新サービスの投入に関する詳細な洞察
• 市場開発：収益性の高い市場に関する包括的な情報 ― 本レポートでは、様々な地域におけるチップレット市場を分析しています
• 市場多様化：チップレット市場における新製品・新サービス、未開拓地域、最近の動向、投資に関する包括的な情報
• 競合評価：チップレット市場におけるIntel Corporation（米国）、Advanced Micro Devices（米国）、Apple Inc.（米国）、IBM（米国）、Marvell（米国）などの主要企業の市場シェア、成長戦略、サービス提供に関する詳細な評価

The chiplet market is projected to reach USD 157.23 billion by 2030 from USD 51.94 billion in 2025, at a CAGR of 24.8% during the forecast period.

The chiplet market is driven by the increasing demand for high-performance, power-efficient, and cost-effective semiconductor solutions in AI, data center, and HPC applications. Its modular design enables faster development cycles and better scalability compared to traditional monolithic chips. However, the market faces challenges such as complex design integration, interoperability issues, and high initial development costs. Additionally, the absence of standardized interfaces among chiplets from different vendors limits broader ecosystem adoption.

The report highlights key players in the chiplet market along with their market rankings. Prominent companies profiled include Intel Corporation (US), Advanced Micro Devices, Inc. (US), Apple Inc. (US), IBM (US), Marvell (US), MediaTek Inc. (Taiwan), NVIDIA Corporation (US), Achronix Semiconductor Corporation (US), Ranovus (Canada), and ASE Technology Holding Co., Ltd. (Taiwan).

Chiplet Market – Global Forecast To 2030 – ecosystem

Besides these, Netronome (US), Cadence Design Systems, Inc. (US), and Synopsys, Inc. (US), SiFive, Inc. (US), ALPHAWAVE SEMI (UK), Eliyan (US), Ayar Labs, Inc. (US), Tachyum (US), X-Celeprint (Ireland), Kandou Bus SA (Switzerland), NHanced Semiconductors (US), Tenstorrent (Canada), Chipuller (China), and Rain Neuromorphics (US) are among the emerging companies in the chiplet market.

Research Coverage:

This research report classifies the chiplet market based on processor type, packaging technology, end-use application, and region. It outlines the major drivers, restraints, challenges, and opportunities related to the chiplet market and provides forecasts through 2030. Additionally, the report includes leadership mapping and analysis of all the companies involved in the chiplet ecosystem.

Reason to Buy This Report

The report will assist market leaders and new entrants by providing approximate revenue figures for the overall chiplet market and its subsegments. It will help stakeholders understand the competitive landscape, gain insights to better position their businesses, and develop effective go-to-market strategies. Additionally, the report offers stakeholders an understanding of market trends and key factors such as drivers, restraints, challenges, and opportunities.

The report provides insights on the following pointers:

Analysis of key drivers (adoption of high-performance computing servers in various sectors, proliferation of data centers worldwide, adoption of advanced packaging technologies), restraints (heat management issues, lack of industry-wide interoperability standards), opportunities (development of quantum chiplets, rapid expansion of 5G infrastructure, rising incorporation of high-performance and power-efficient chiplets in medical devices, adoption of chiplets in AI and edge computing applications, increasing investments in autonomous vehicles) and challenges (challenges related to intellectual property (IP) protection and licensing, cybersecurity and vulnerability issues associated with chiplet-based systems) influencing the growth of the chiplet market.

• Product Development/Innovation: Detailed insights on upcoming technologies, research & development activities, and new product & service launches in the chiplet market
• Market Development: Comprehensive information about lucrative markets – the report analyzes the chiplet market across varied regions
• Market Diversification: Exhaustive information about new products & services, untapped geographies, recent developments, and investments in the chiplet market
• Competitive Assessment: In-depth assessment of market share, growth strategies and service offerings of leading players such as Intel Corporation (US), Advanced Micro Devices, Inc. (US), Apple Inc. (US), IBM (US), and Marvell (US), among others in the chiplet market