ガラスコア半導体基板向け有機材料 – ダイナミックマップ

AI半導体の進化を支える半導体パッケージは、高性能化・大型化が進み、従来以上に材料技術の重要性が高まっています。異なる熱膨張係数を持つ材料を積層するパッケージでは、熱履歴による反りや接続不良が課題となっており、その解決策としてシリコンに近い熱膨張特性を持つガラスコア基板が注目されています。ガラスコア基板への移行は、従来の有機基板材料だけでなく、パッケージ工程全体で使用される樹脂材料の見直しを促す大きな技術転換です。本レポートでは、特許情報から次世代半導体パッケージを支える有機材料の技術開発と新たな参入機会を分析します。

対象技術

ガラスコア基板向けの有機材料に着目し調査しました。具体的には、配線系（配線層間膜）、TGV（ガラス貫通ビア）系（充填材）、実装系（アンダーフィル、接着・封止材）、加工系（レジスト、犠牲・サポート材）、および光電融合系（光導波路、光学接着剤）などの用途に使われるガラスコア基板に整合した有機材料を含みます。

•  ガラスコア基板に使われる有機材料を全体俯瞰
•  競合他社の技術開発動向を把握し、開発テーマを発掘
•  ガラスコア基板分野への新規参入機会を探索

調査対象とした特許情報

2020年以後出願～2026年7月末までに発行された国内公開・登録特許情報845件を技術と特許に精通した

技術スタッフがマニュアル査読し248件を抽出しました。調査結果はネオテクノロジー独自のダイナミックマップ形式でご提供。豊富な特許マップで全体像が俯瞰でき、全文情報リンクで詳細情報を閲覧できます。

主な出願人

富士フイルム、日産化学、レゾナック、日東電工、東レ、味の素、大日本印刷、Absolics、Merck Patent、Intel など

目次／技術分類

用途から見る

• 配線系（ビルドアップ等）
• 基板系（TGV・基板側面）
• 実装系（アンダーフィル・封止）
• 加工系（レジスト・犠牲層）

材料から見る

• エポキシ系
• アミド・イミド系
• シリコーン系
• アクリル系
• アルカリ可溶性ポリマー　など