| 出版 | ネオテクノロジー |
| 出版年月 | 2026年07月 |
| ページ数 | 約200ページ |
| 表示金額 | 税込価格 |
| 商品番号 | SMJ-25981 |
高速伝送時代の高周波対応ポリマー材料
AI半導体やデータセンター向け高速サーバの進化により、GPU間通信や高速インターコネクトでは、パッケージ基板やPCB、コネクタなどに低損失・高周波対応が求められています。さらに、電磁波の吸収・遮蔽・反射・制御といった技術への関心も高まっています。
本書では、ポリマー材料や複合材料を対象に、特許情報をもとに材料・機能・用途の観点から技術動向を整理し、高速伝送時代に求められる高周波対応材料を俯瞰します。
- 「用途・機能・材料」の3つの観点による体系的な特許俯瞰
- デバイスで求められる機能から材料技術を読み解く
- 企業の「出願ポジション」で、各企業の材料戦略を見える化
技術的観点
用途観点から俯瞰
- 無線通信
- センシング・分析
- 伝送線路（PCB・FPC・ICパッケージ等）
- アンテナ（AiP・AoC・レドーム等）
- THz発生・検出デバイス
機能観点から俯瞰
- 高速高周波信号伝送
- 電磁波放射･受信
- 電磁波ビーム制御
- 電磁波透過
- 電磁波吸収･遮蔽
材料観点から俯瞰
- ポリイミド
- LCP
- フッ素樹脂
- 電気光学ポリマー
- 有機無機コンポジットなどの高周波対応材料を整理
主な出願人
レゾナック、三菱ケミカル、ダイキン工業、日東電工、ティコナ、富士フイルム、本州化学工業、artience、リンテック、パナソニック、JNCなど
上位出願人の特徴
１．出願性格チャート比較
２．企業分析
レゾナック、三菱ケミカル、ダイキン工業など、主要１１社の出願動向を技術ポジションを比較。
出願性格チャート、材料設計の特徴、代表構造式、第業特許を掲載しています。
各社が注力する機能や材料領域、研究開発の方向性を俯瞰できます。
機能別に見る高周波対応ポリマー材料
１．技術俯瞰マップ
２．①高速高周波信号伝送
②電磁波放射・受信
③電磁波ビーム制御
④電磁波透過
⑤電磁波吸収・遮蔽
⑥その他機能
６つの機能領域ごとに、特許件数、主要材料、代表特許、出願人ランキング、上位出願人の特許抄録を掲載しています。
用途・機能から求められる材料技術や、企業の研究開発動向を把握できます。
