プリント回路メーカー総覧 2024年度版

• 車載分野を強化する日系基板企業
• 国内回帰する日系EMS企業の取り組みも紹介
• 海外では先端パッケージ技術への支援が拡大
• ガラスコアのパッケージ基板など新潮流にも注目
• 銅箔/CCL/DIなど材料・装置分野の最新動向も掲載

本書『プリント回路メーカー総覧2024年度版』は、半導体パッケージ基板、ビルドアップ（HDI）基板、車載用基板を手がける企業を含む、様々な企業の動向を網羅し、事業戦略や設備投資計画の動向を解説しているほか、韓国・台湾企業の動向も収録した1冊となっています。