世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス　最新業界レポート

本書の特徴

• 2030年のデータセンター冷却市場は23年比●％の●億円と拡大！ その背景を調査！
• シリコンフォトニクスの技術トレンド、及び、PICが採用される背景をリサーチ！
• Si、SiC、GaN、Ga2O3の各半導体の市場予測、その背景、各用途の展開を探った！
• NVIDIAとAMDがCoWoS技術を採用する理由は？ 課題は？ TSMCの戦略とは！
• インターポーザの長所・短所、業界動向、及び、TSMC、Intel、Samsungの動向！
• 激化する世界のHBM市場シェア争い、それに伴う日本企業のビジネスチャンスとは!
• アンダーフィルに求められる性能と技術トレンド、市場予測、企業別シェアを探った！
• AIサーバー/データセンター用FC-BGA基板の市場、企業別シェア、企業戦略とは！
• AIサーバー用高多層基板の2024年の市場は前年比●％の●億円に拡大すると予測！
• 高周波用の低誘電樹脂の MPI、LCP、フッ素樹脂、熱硬化型 PPE などの市場予測！

本書の構成

第Ⅰ編　AIデータセンター
第Ⅱ編　冷却・熱対策
第Ⅲ編　光通信関連
第Ⅳ編　次世代半導体
第Ⅴ編　パッケージング技術
第Ⅵ編　高多層基板・低誘電樹脂