電子パッケージング市場規模、成長と動向分析レポート 2025-2030年

The global electronic packaging market size is anticipated to reach USD 5.22 billion by 2030 and is anticipated to expand at a CAGR of 17.29% during the forecast period, according to a new report by Grand View Research, Inc.

Grand View Research, Inc. の新しいレポートによると、世界の電子パッケージング市場規模は 2030 年までに 52 億 2,000 万米ドルに達し、予測期間中に 17.29% の CAGR で拡大すると予想されています。

The electronic packaging market is a crucial segment of the global electronics and semiconductor industry, playing a vital role in ensuring the performance, reliability, and longevity of electronic components. Electronic packaging encompasses a range of materials and technologies used to protect semiconductors, circuit boards, and other electronic devices from environmental factors such as heat, moisture, and mechanical stress. As the demand for high-performance computing, telecommunications, and consumer electronics continues to grow, the need for advanced electronic packaging solutions is increasing across multiple industries, including automotive, aerospace, and medical devices.

電子パッケージング市場は、世界のエレクトロニクスおよび半導体産業の重要なセグメントであり、電子部品の性能、信頼性、寿命を保証する上で重要な役割を果たしています。電子パッケージングには、熱、湿気、機械的ストレスなどの環境要因から半導体、回路基板、その他の電子デバイスを保護するために使用されるさまざまな材料と技術が含まれます。高性能コンピューティング、通信、および民生用電子機器の需要が高まり続けるにつれて、自動車、航空宇宙、医療機器など、複数の業界で高度な電子パッケージング ソリューションの必要性が高まっています。

Electronic Packaging Market Report Scope