耐高温半導体デバイスの市場機会

出版社 BCC Research
出版年月 2025年3月

Semiconductor Devices for High-Temperature Applications: Market Opportunities

耐高温半導体デバイスの市場機会

Report Highlights

The global market for semiconductor devices for high-temperature applications is estimated to increase from $11.8 billion in 2024 to reach $18.5 billion by 2029, at a compound annual growth rate (CAGR) of 9.4% from 2024 through 2029.

耐高温半導体デバイスの世界市場は、2024年から2029年にかけて年平均成長率(CAGR)9.4%で拡大し、2024年の118億ドルから2029年には185億ドルに達すると予測されています。

耐高温半導体デバイスの市場機会
Semiconductor Devices for High-Temperature Applications

Semiconductor devices for high-temperature applications are devices that can work with full reliability and efficiency at operating temperatures higher than 125°C. The market is growing, driven by the emergence of III-V materials such as silicon carbide (SiC) and gallium nitride (GaN), growing demand for high-temperature applications across increasing electric vehicles (EVs) worldwide and expanding renewable energy infrastructure.

耐高温半導体デバイスは、125°C を超える動作温度で完全な信頼性と効率性を発揮できるデバイスです。この市場は、炭化ケイ素 (SiC) や窒化ガリウム (GaN) などの III-V 族材料の出現、世界中で増加する電気自動車 (EV) による高温用途の需要の高まり、再生可能エネルギー インフラストラクチャの拡大によって成長しています。

This report provides an overview of the global semiconductor devices for high-temperature applications market and analyzes market trends. It provides the global revenue (in $ millions) for segments and regions, considering 2023 as the base year, with estimated market data for 2024 through 2029. The market is based on materials, device types, operating temperatures, industries and regions. Geographical segments covered are North America (U.S., Canada, Mexico), Europe (U.K., Germany, France, Italy, Rest of Europe), Asia-Pacific (China, Japan, South Korea, Rest of Asia-Pacific) and the Rest of the World (RoW), which includes South America, Middle East and Africa. The report also focuses on emerging technologies and vendor landscape. It concludes with profiles of the major players in the market.

このレポートは、耐高温半導体デバイスの世界市場の概要を示し、市場動向を分析しています。2023年を基準年として、セグメントと地域別の世界収益(百万ドル単位)を提供し、2024年から2029年までの市場推定データを示しています。市場は、材料、デバイスタイプ、動作温度、業界、地域に基づいています。地理的セグメントは、北米(米国、カナダ、メキシコ)、ヨーロッパ(英国、ドイツ、フランス、イタリア、その他のヨーロッパ)、アジア太平洋(中国、日本、韓国、その他のアジア太平洋)、南米、中東、アフリカを含むその他の世界(RoW)です。レポートでは、新興技術とベンダーの状況にも焦点を当てています。最後に、市場の主要プレーヤーのプロファイルを示します。

Report Synopsis

Report Metrics Details
Base year considered 2023
Forecast period considered 2024-2029
Base year market size $10.9 billion
Market size forecast $18.5 billion
Growth rate CAGR of 9.4% for the forecast period of 2024-2029
Units considered $ Millions
Segments covered Materials, Device Types, Operating Temperature, Industry
Regions covered North America, Europe, Asia-Pacific, Rest of the World
Countries covered U.S., Canada, Mexico, Italy, Germany, U.K., France, Spain, the Netherlands, China, Japan, South Korea, India, Australia, New Zealand, South America, Middle East and Africa
Key Market Drivers
  • Emergence of UWBG Materials
  • Growing Demand for High-Temperature Electronics
  • Growing Demand for Electric Aircraft and EVs
Companies studied
ANALOG DEVICES INC. ALLEGRO MICROSYSTEMS INC.
CISSOID FUJITSU
GENERAL ELECTRIC CO. HONEYWELL INTERNATIONAL INC.
INFINEON TECHNOLOGIES AG LATTICE SEMICONDUCTOR
MITSUBISHI ELECTRIC CORP. NXP SEMICONDUCTORS
QORVO INC. RENESAS ELECTRONICS CORP.
RTX TDK CORP.
TEXAS INSTRUMENTS INC. TOSHIBA CORP.
WOLFSPEED INC.